Компания Qualcomm представила новый мобильный процессор среднего уровня Snapdragon 7+ Gen 3. Чип является эволюцией обычного Snapdragon 7 Gen 3, получившего более производительные вычислительные ядра. В частности, основным ядром в составе новинки выступает Cortex-X4. Оно поддерживает ИИ-возможности, присущие флагманским смартфонам на базе Snapdragon 8-й серии. Источник изображений: Qualcomm В обычном Snapdragon 7 Gen 3 в […]
Архивы за день Сентябрь 30th, 2025
Qualcomm представила чип среднего уровня Snapdragon 7+ Gen 3 с ядром Cortex-X4 и поддержкой ИИ-возможностей на устройстве
Сентябрь 30th, 2025 
raven000 
Опубликовано в рубрике 
Thermaltake представила корпус S250 TG ARGB с поддержкой больших радиаторов СЖО
Сентябрь 30th, 2025 raven000 Компания Thermaltake представила компьютерный корпус S250 TG ARGB формата Mid-Tower, способный вместить довольно габаритные комплектующие, в том числе радиаторы СЖО размером до 420 мм. Источник изображений: Thermaltake Корпус предлагается в белом и чёрном вариантах исполнения. Размеры новинки составляют 490 × 218 × 462 мм, вес равен 7,5 кг. Она оснащена сетчатой фронтальной панелью для лучшей […]
